德國PHOENIX安裝基座殼體的類型

2914796

產(chǎn)品的**
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產(chǎn)品出自ME產(chǎn)品系列
無需工具的安裝
提供12.5 mm到90 mm范圍內(nèi)的各種長度，可模塊化擴(kuò)展
阻燃等級V0符合UL 94
多種連接技術(shù)
可以安裝在DIN導(dǎo)軌上
可選的總線連接器，已集成到DIN導(dǎo)軌中或者已安裝在DIN導(dǎo)軌上
裝置屬性
產(chǎn)品簡介
安裝基座殼體 
類型
ME 17,5 UTG TBUS KMGY 
訂貨號
2914796 
外殼類型
DIN導(dǎo)軌外殼 
型號
帶金屬腳扣的下部殼體，*型設(shè)計 
要達(dá)到的大IP編碼
IP20 
安裝類型
DIN導(dǎo)軌安裝 
帶通風(fēng)口
否 
尺寸
尺寸圖
寬度 [ w ]
17.6 mm 
*度 [ h ]
99 mm
深度 [ d ]
107.3 mm 
從DIN導(dǎo)軌頂部邊緣起的深度 [ d ]
99.8 mm 
從DIN導(dǎo)軌頂緣到上部支撐點的深度[ d ]
68.5 mm 
材料數(shù)據(jù)
外殼材料
尼龍 
顏色（RAL）
淺灰 (7035) 
阻燃等級，符合UL 94
V0 
環(huán)境條件
環(huán)境溫度（存放/運輸）
-40 °C ... 55 °C 
環(huán)境溫度（組裝）
-5 °C ... 100 °C 
環(huán)境溫度（運行）
-40 °C ... 100 °C (根據(jù)功率損耗) 
相對濕度（存放/運輸）
80 % 
PCB數(shù)據(jù)
PCB支架數(shù)量
1 
安裝位置
垂直（水平DIN導(dǎo)軌） 
PCB安裝類型
鎖扣 
20 °C下單個殼體的功耗
環(huán)境溫度
20 °C 
降低因數(shù)
1 
安裝位置
垂直 
功耗
4.9 W 
30 °C下單個殼體的功耗
環(huán)境溫度
30 °C 
降低因數(shù)
0.91 
安裝位置
垂直 
功耗
4.5 W
40 °C下單個殼體的功耗
環(huán)境溫度
40 °C 
降低因數(shù)
0.81 
安裝位置
垂直 
功耗
4 W 
50°C下單個殼體的功耗
環(huán)境溫度
50 °C 
降低因數(shù)
0.7 
安裝位置
垂直 
功耗
3.4 W 
60°C下單個殼體的功耗
環(huán)境溫度
60 °C 
降低因數(shù)
0.57 
安裝位置
垂直 
功耗
2.8 W 
機械強度／滾桶
規(guī)格
DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 
下降*度
50 cm 
下降周期數(shù)
10 
振動測試
規(guī)格
IEC 60068-2-6:2007-12 
頻率
10 - 150 - 10 Hz 
掃描速率
1倍頻程/分鐘 
振幅
0.15 mm (10 - 58.1 Hz) 
加速度
2g (58.1 - 150 Hz) 
每軸的測試周期
2.5 h 
測試方向
X-, Y- 與 Z-軸 
電擊
規(guī)格
IEC 60068-2-27:2008-02 
脈沖波形
半弦 
加速度
15g 
電擊時間
11 ms 
每個方向的電擊次數(shù)
3
測試方向
X-, Y- 與 Z-軸 （正向與負(fù)向） 

德國PHOENIX安裝基座殼體的類型